由于大信号仿真模型精度不够高，射频功率放大器无法确定其工作状态，占很大比例。
调试射频功率放大器的步骤通常包括以下步骤：
1.判断芯片是否损坏。
这一步主要是判断板和管道的基本状态是否正常。首先，用万用表测量功率放大器格栅，检查电路板是否有虚焊，装配功放时接地是否更好。
2.上电测量。
提高电位，测量泄漏电压和网络电压，调整泄漏电压和网络电压，观察静电流是否正常（太大或太小）。
上电时路上电源的顺序(GaN功放管前栅断电顺序相反；LDMOS无特殊要求)，输出端与输入端连接仪。
3.小信号测量方法。
射频功率放大器输入端矢网端口1。输出端连接衰减器，然后连接端口2（设置衰减器补偿）S11和S21是否符合设计要求，一般功率放大器要求11-10dB，因为矢网可以显示Smith圆图，通过理论计算和实际调试，使功放输入波满足要求。S21大致相当于设计增益值，保证波段更加平坦，一般要求增益点位于工作频段中间。再看一遍。S如果是，请尽可能宽地显示频率范围，S曲线上有异常峰值，会导致功放自激。这个过程需要微调电路(贴铜箔)，切补微带，更换元件值等。)直到满足要求。
4.大信号测量。
将衰减器的功率输出与频谱仪连接起来，设置正确的补偿值(只补偿后端的线衰减和衰减)。
将信号源的初始输入功率设置为非常小(约-20)dBm)，然后逐渐增加，观察源输出功率和电流饱和(一般为1)dB压缩点)。记录各种频谱和漏极电流，收集数据，计算饱和功率.增益.和谐效率。
5.线性测量方法。
本信源给出调试信号，将频谱仪调整到IQ观察星座图的功放线性指标。
当线性指标不足时，尽量调整匹配电容和静态电流。
6.多板一致性验证。
同一组合板组在担保中，PCB当参数一致时，PCB性能可以保持一致。
7.高低温试验。
高低温试验采用高能板。特别是在高低温条件下，是否会出现工作性能下降、自激等故障。
